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集成电路封装技术书籍详细信息
- ISBN：9787560662732
- 作者：暂无作者
- 出版社：暂无出版社
- 出版时间：2022-02
- 页数：暂无页数
- 价格：28.80
- 纸张：胶版纸
- 装帧：平装-胶订
- 开本：16开
- 语言：未知
- 丛书：暂无丛书
- TAG：暂无
- 豆瓣评分：暂无豆瓣评分
内容简介：
本书是按照“理论够用、突出实践、任务驱动、理实一体”的原则编写而成的。书中以集成电路芯片封装工艺流程为主线，以真实的项目为载体，每个项目以任务实施为导向，设置任务单、任务资讯、任务决策、任务计划、任务实施、任务检查与评价和教学反馈环节。
本书共四个项目。项目一为封装产业调研，包括封装的概念、封装的技术领域、封装的功能、封装的发展现状和国内产业状况等内容；项目二为AT89S51芯片封装，包括插装型元器件封装、表面贴装型元器件封装、晶圆贴膜、晶圆减薄与划片、芯片粘接与键合、塑料封装、飞边毛刺处理、激光打标、切筋成型、电镀等内容；项目三为功率三极管封装，包括气密性封装、非气密性封装、封帽工艺及操作等内容；项目四为大规模集成电路芯片封装，包括BGA封装、CSP封装、FC封装、MCM封装、3D封装、WLP封装等内容。
本书既可作为高职高专院校集成电路专业课教材，也可作为相关专业的选修课教材。
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其它内容：
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书籍真实打分
故事情节：8分
人物塑造：9分
主题深度：9分
文字风格：3分
语言运用：4分
文笔流畅：7分
思想传递：8分
知识深度：8分
知识广度：7分
实用性：3分
章节划分：8分
结构布局：9分
新颖与独特：9分
情感共鸣：5分
引人入胜：4分
现实相关：5分
沉浸感：6分
事实准确性：8分
文化贡献：4分
网站评分
书籍多样性：7分
书籍信息完全性：9分
网站更新速度：7分
使用便利性：9分
书籍清晰度：6分
书籍格式兼容性：5分
是否包含广告：4分
加载速度：8分
安全性：5分
稳定性：9分
搜索功能：6分
下载便捷性：9分
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下载评价
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